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济南中科电子科技有限公司

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HST-T02,热封试验仪,薄膜热封仪,热封强度测试仪
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产品: 浏览次数:308HST-T02,热封试验仪,薄膜热封仪,热封强度测试仪 
品牌: 济南中科电子科技有限公司
产品型号: HST-T02
产品规格: 室温~300℃
控温精度: ±0.1℃
最小起订量: 1 台
供货总量: 99 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-07-08 10:53
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详细信息
 HST-T02热封试验仪 采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数,是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器,也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。

产品特

Ø 7寸高清彩色触摸屏,菜单式界面,方便用户控制和展示实时数据及曲线

Ø 全自动控制热封压力,避免手动调节压力的误差,显著提高压力控制的准确性及试验效率

Ø 热封压力和热封温度双PID控制,有效提升压力和温度的控制精度

Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计,保证了整个热封面加热的均匀性

Ø 仪器设计有快速拔插式加热管接头方便用户即插即用

Ø 下置式双气缸同步回路设计保证仪器操作中的稳定性,有效避免因受热引起的压力波动

Ø 上下热封头均可独立控温,超长热封面设计,满足用户大面积试样或多试样同时试验

Ø 支持多种热封面形式的定制要求,满足不同客户的个性化需求

Ø 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

Ø 热封压力、热封温度和热封时间等参数皆可预设,直接输入数值,即可进入试验模式

Ø 系统配件均采用世界品牌元器件,保证系统的精度和稳定性

Ø 进口高速高精度采样芯片,保证测试数据的实时性和准确性

Ø 支持历史数据可进行快速查看

测试原理

仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

测试应用

基础应用

薄膜材料光滑平面

适用于塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料花纹平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

扩展应用 (需特殊附件或改制)

果冻杯盖

把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

塑料软管

把塑料软管管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

技术指标

指   标

参   数

热封温度

室温~300℃

热封压力

50~700Kpa

热封时间

0.1~999.9s

温度均匀性

±1℃

控温精度

±0.2℃

热封面积

330 mm×10 mm(可定制)

加热形式

双加热(可独立控制)

气源压力

0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)

气源接口

Φ6 mm聚氨酯管

电源

AC 220V 50Hz

外形尺寸

448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)

约净重

45kg

产品配置

标准配置

主机、脚踏开关

选 购 件

专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线

备    注

本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备

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